不銹鋼電鍍鉻的溶液維護(hù)及操作明細(xì)如下：
1. 鉻酐濃度
其濃度在230~270g/L,維持較高的濃度，以保持較高的導(dǎo)電率，可通過較高的電流密度，以維持鍍液的穩(wěn)定，有較高的抗雜質(zhì)能力。
2. 硫酸濃度
硫酸濃度應(yīng)保持與鉻酐的濃度比值為100:1.當(dāng)硫酸濃度的比值小于1時(shí)，會(huì)引起鍍層在鍍不上鉻層處輕者呈現(xiàn)黃彩膜，即俗稱“漏黃”，重者呈藍(lán)膜，無鉻層與未鍍鉻的交界處模糊。有鉻層表面鍍鉻較厚處有微小圓形顆粒，鍍層光亮度較差，比值進(jìn)一步減少時(shí)，如0.5以下，分散能力惡化，鍍不上鉻的面積擴(kuò)大，電流大些，面積甚至呈烏黑色燒焦?fàn)钽t層。
而硫酸的比值大于1至1.2以上時(shí)，鍍層分散力也會(huì)惡化，但不出現(xiàn)“露黃”現(xiàn)象，此時(shí)，有鉻層鍍上處與未鍍上處的交界線很明顯。比值超過越大，則未鍍上區(qū)域相應(yīng)擴(kuò)大，最終甚至完全鍍不上鉻，此時(shí)比值在大于2以上。為了降低硫酸濃度，要向鍍層中加入碳酸鋇，使形成硫酸鋇沉淀，此時(shí)需要計(jì)算碳酸鋇的用量，理論上碳酸鋇2g可沉降硫酸1g.處理后還要攪拌一定時(shí)間，保溫2h,使硫酸鋇由分散細(xì)粒聚集成較大顆粒沉降，使副反應(yīng)鉻酸鋇轉(zhuǎn)變成硫酸鋇粒子沉淀。利用虹吸法將沉降至槽底的硫酸鋇吸出槽外，再經(jīng)澄清后將吸出的鉻液回流至鍍鉻槽內(nèi)。在生產(chǎn)過程中，硫酸不要無根據(jù)地任意添加入鉻槽中。因?yàn)樵谡麄€(gè)鍍鉻過程中只消耗鉻酸，而硫酸僅作為鍍鉻的催化劑，一般不會(huì)消耗掉。僅隨著鉻酐在出槽時(shí)而附帶出來少量硫酸，而當(dāng)補(bǔ)充鉻槽中的鉻酐時(shí)，在鉻酐中一般可能要有百分之零點(diǎn)幾的硫酸作為雜質(zhì)隨之進(jìn)人鉻槽，可彌補(bǔ)硫酸的不足，數(shù)量上達(dá)到自動(dòng)的平衡。一般補(bǔ)充至正常范圍的鉻酐可以不必刻意地補(bǔ)加硫酸。鉻酸根離子（CrO2-4)是負(fù)離子，它不可能在負(fù)極上放電析出鉻金屬層。當(dāng)在SO2-4 與三價(jià)鉻（Cr3+)生成［Cr4O（SO4)4 · (H2O)4]2+,陽離子團(tuán)到陰極表面，當(dāng)離子放電后，硫酸根離子（SO2-4 ）又回到陰極。
3. 三價(jià)鉻Cr3+的作用和影響
在新配的鉻酸溶液中，在開始時(shí)沒有Cr3+,不能生成前述的陽離子團(tuán)，在鍍鉻溶液中當(dāng)存在適量的硫酸時(shí)，使鍍鉻液的酸度為pH=3時(shí)，有堿式鉻酸鉻［Cr(OH)3·Cr(OH)CrO4]薄膜包在陰極表面上。當(dāng)有三價(jià)鉻化合物所組成的帶正電荷的陽離子團(tuán)，才能在陰極上放電，析出金屬鉻層。如果溶液中沒有三價(jià)鉻，形不成陽離子團(tuán)來促使堿式鉻酸鉻的薄膜溶解，就鍍不上鉻。故三價(jià)鉻的數(shù)量雖少，但作用很大。故在配好鍍鉻槽后，需要用電解的方法，在陰極上產(chǎn)生少量的三價(jià)鉻，一般使Cr3+=3~5g/L,已足夠起作用。過多反而有害。在鍍鉻過程中，Cr3+和H2SO4重回溶液中。
4. 電流密度
在不銹鋼拋光表面上，總是存在一層肉眼看不見的極薄的鉻的氧化膜，在其上沉積的鉻層會(huì)產(chǎn)生結(jié)合力不牢的現(xiàn)象。故在開始鍍鉻時(shí)，應(yīng)先用小電流陰極活化，此時(shí)只產(chǎn)生氫氣氣泡，不在鉻的析出電位之上，使不銹鋼表面得到還原凈化，存在的鉻氧化膜被電解除去，電流密度應(yīng)小于3A/d㎡,時(shí)間為1~2min.在此過程中，鍍件在鍍液中也受到預(yù)熱，然后每1~2min內(nèi)提升電流密度至5A/d㎡,在5~10min內(nèi)，階梯式提升電流5次，最后以高于正常電流，大約在50~60A/d㎡2之內(nèi)沖擊鍍鉻，時(shí)間為2~3min,使凹入部位都能鍍上鉻層，然后恢復(fù)至正常電流密度25~30A/d㎡,也可采取較大電流密度，但為防止邊角燒焦，要采取輔助陰極加以保護(hù)。
5. 溫度
溫度和電流密度之間有密切的關(guān)系，溫度在60℃時(shí)，陰極電流密度為60A/d㎡,鉻層硬度最好，約為維氏990HV.因此，在50~60℃之間，硬度變化不大。但溫度大于65℃時(shí)，硬度開始下降至900HV.當(dāng)溫度高達(dá)70~75℃時(shí)，鉻層失去光澤，呈乳白色，硬度也降低至600~700HV.所以溫度宜保持在55~60℃.鉻鍍層由于硬度高，摩擦因數(shù)小，有良好的耐磨性，適應(yīng)于模具板的要求。當(dāng)電流密度為30~40A/d㎡2時(shí)，其維氏硬度也在1000HV左右。
